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Thermalright TF7 6 g pasta termica ad alte prestazioni 6 grammi, 12,8 W/mK, alta resistenza, facile da applicare, per tutti i dissipatori di calore CPU/GPU, con spatola

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  • [Stabilità] La temperatura disponibile è -150℃/+250℃, resistenza termica < 0,01, densità è 2,8 (25℃). Anche in ambienti con temperature alte o basse, il vantaggio di raffreddamento non viene compromesso.
  • [Alte prestazioni] Ottime prestazioni deriva dai suoi dati di prima classe, conducibilità termica fino a 12,8w/m.k, ha un buon equilibrio di alta capacità di raffreddamento.
  • [Durabilità] Il grasso siliconico termoconduttivo ha una lunga durata e una bassa volatilità, che può mantenere a lungo la conducibilità termica in CPU, GPU, modulo radiatore, chipset, sensore e altri componenti elettronici.
  • [Facile da applicare] Il design a ago è comodo per l'applicazione e la conservazione. la pasta non è rigida e viene fornito con una spatola, è facile da usare. Si consiglia di fare 5 o 9 punti sulla superficie della CPU.
  • [Il rotolo di grasso siliconico] È un materiale spaziante che riempie lo spazio tra la CPU e il dissipatore di calore. Il suo compito è quello di indirizzare il calore emesso dalla CPU al dissipatore di calore, in modo che la temperatura della CPU sia mantenuta a un livello di funzionamento stabile e impedisca alla CPU di ridurre la durata del dispositivo a causa della scarsa dissipazione del calore.




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