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Palline per saldatura a stagno BGA Reballing Saldatura a calore industriale 7 bottiglie Palline per stencil per saldatura a calore universale per saldatura PCB

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  • Materiale di latta durevole: queste sfere universali per stencil a caldo per saldatura sono realizzate in materiale di latta di buona qualità, stabile, durevole e può essere utilizzato per un lungo periodo di tempo.
  • Collegare chip e PCB: Queste sfere per saldatura in stagno vengono utilizzate per collegare chip a semiconduttore, moduli di circuito e schede PCB.
  • Trasmettere i segnali per la saldatura: Le sfere di saldatura di stagno sono molto piccole, possono trasmettere segnali elettronici, molto utili per lavori di saldatura.
  • Quantità sufficiente: le sfere universali per stencil a caldo per saldatura sono disponibili in molte dimensioni diverse, ogni bottiglia contiene circa 12.500 sfere per saldatura per soddisfare le tue esigenze di saldatura di base.
  • Struttura stabile: La sfera della lega per saldatura della latta per il reballing di BGA viene con la struttura stabile, la prestazione eccellente e la lunga durata.




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