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La serie EC360 GREEN presenta la variante a basso costo dei nostri pad termici a base di silicone versatili.
I pad termici presentano una conduttività termica bilanciata di 2,5 W/mK e sono adatti per una varietà di applicazioni.
Tra le possibili applicazioni troviamo chip RAM, circuiti integrati e altri componenti elettrici.
I cuscinetti hanno una consistenza simile alla gomma, il che significa che si deformeranno sotto pressione
e torneranno alla loro forma originale.
La leggera aderenza dei cuscinetti permette un facile posizionamento.
È la soluzione perfetta per il trasferimento di calore in condizioni superficiali avverse quando l'uso di pasta termica non è adatto.
L'utilizzo è particolarmente sicuro, poiché i cuscinetti sono isolati elettricamente e non vi è alcun rischio di cortocircuito.
Inoltre, possono essere facilmente tagliati con una forbice, che permette di tagliare secondo la dimensione perfetta per qualsiasi superficie.
Raccomandazioni per l'installazione:
- Pulire le superfici da sporco e altri possibili residui. Se applicabile, si consiglia di utilizzare alcol isopropilico al 90% per garantire una superficie pulita.
- Rimuovere uno degli strati protettivi e posizionare il lato esposto del pad termico rivolto verso la superficie del chip.
- Una volta posizionato, premere delicatamente su di esso per farlo aderire. Rimuovere il secondo strato protettivo e installare il dissipatore di calore.
