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- QUATTRO PASSI: lo stencil universale per reballing BGA ha tre tipi di fori con passo 0,3 0,35 0,4 0,5, quattro tipi di spaziatura e dimensioni multiple.
- POSIZIONAMENTO PRECISO: il modello di saldatura a rete di stagno è posizionato con precisione per un rapido impianto di stagno e la sagoma della sfera non cambierà alle alte temperature.
- ASPETTO COMPATTO: lo stencil universale per reballing BGA ha un aspetto compatto ed è facile da trasportare e da utilizzare.
- VERSATILE: lo stencil reballing BGA è versatile e adatto ai comuni circuiti integrati utilizzati oggi nei telefoni cellulari, in grado di soddisfare le diverse esigenze.
- MATERIALE IN ACCIAIO INOSSIDABILE: il modello di saldatura a rete di stagno è realizzato in materiale di acciaio inossidabile di alta qualità, che non si danneggia facilmente e ha una lunga durata.
Michael Doss
Recensito in Germania il 6 marzo 2024
Funktioniert
Customer
Recensito in Turchia il 28 settembre 2023
Kargoda sıkıntı çıkmasına rağmen hemen yenisini gönderdiler. Teşekkürler.
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